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Plateau de circuit imprimé ESD en plastique sous vide personnalisé ESD



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Introduction
Déscription

 

Plateau de circuit imprimé ESD en plastique sous vide personnalisé ESD

 

 

 

Informations générales sur le plateau en plastique ESD

 

Le plateau d'emballage blister ESD est fabriqué en PS comme matériau de base, il peut être fabriqué uniquement avec une couleur noire pour le type conducteur, le type semi-antistatique, etc. Il a de très bonnes propriétés et la propriété conductrice ne sera influencée par aucun facteur d'humidité et de température. Il est conducteur permanent.

 

Application du plateau en plastique ESD

 

Industries des disques

 

Industries des semi-conducteurs

 

Assemblage et conditionnement de produits électroniques

 

Ce matériau peut être transformé en plateau IC, plateau LCD, plateau de composants électroniques, plateau FPC, etc. La résistance de surface est très stable même après formage sous vide. Il a de très bonnes propriétés et la propriété conductrice ne sera influencée par aucun facteur d'humidité et de température.

Plateau en plastique de stockage PP noir avec séparateur, personnalisé, offre spéciale, accepté

 

 

Paramètres techniques de Plateau en plastique ESD

 

Propriété

Méthode d'essai

Système britannique

Unité de valeur

Aéroport international. Système

Unité de valeur

Métrique Système

Unité de valeur

Propriété physique de base

Débit de fusion

ASTM D 1238

2.8 g/10 minutes

2.8 g/10 minutes

2.8 g/10 minutes

Proportion

ASTM D 792

1.05

1.05

1.05

Données de moulage par extrusion

propriété mécanique

Résistance à la traction

ASTM D 638

2600 livres par pouce carré

18 MPa

183 kg/cm2

Résistance à la rupture

ASTM D 638

2400 livres par pouce carré

17 MPa

169 kg/cm2

Rupture d'élongation

ASTM D 638

40 %

40 %

40 %

Module de traction

ASTM D 790

230000 XNUMX livres par pouce carré

1600 MPa

16200 kg/cm2

Résistance aux chocs d'encoche @23 oC

ASTM D 256

1.4 pi-lb/po

75 J/m

8 kg-cm/cm

Propriété thermique

Point de ramollissement Vicat

ASTM D 1238

212         oF

100         oC

100       oC

Température de distorsion thermique à 1.8 MPa

ASTM D 648

198         oF

92         oC

92       oC

 

Images

Usine personnalisée de plateau de carte PCB d'ESD de blister en plastique d'ESD de formage sous videUsine personnalisée de plateau de carte PCB d'ESD de blister en plastique d'ESD de formage sous vide

Certifications

Certificat Léénol.png 

Processus de la chaîne de production

lieu de travail.JPG

exposition

exposition_.jpg

QFP
Plateau de circuit imprimé ESD en plastique sous vide personnalisé ESD

 

Q1:Combien de temps pouvez-vous préparer des échantillons ?

  Réponse : Normalement 3 jours si nous avons l'échantillon en main. Si vous en personnalisez un, environ une semaine environ.

 

Q2:Quel avantage avez-vous ?

Ans: 1.Ingénieur professionnel    

         2. Équipe responsable associée 

         3. Contrôle de processus strict et standard 

         4.Documents support sur les produits



La marque LEENOL est heureuse d'exister son propre plateau de circuit imprimé ESD en plastique ESD pour formage sous vide personnalisé, parfait pour transférer et conserver en toute sécurité une sélection de panneaux et d'éléments de circuits numériques.

Fabriqué à partir de produits de première classe qui peuvent être antistatiques, ils garantissent qu'aucune charge réparée ne peut s'accumuler initialement en contact avec le plateau, ce qui pourrait sinon endommager des appareils électroniques fragiles. Ces produits peuvent également être légers mais résistants et solides, garantissant que le plateau peut supporter même les problèmes de manipulation les plus difficiles.

Développé avec précision et en se concentrant sur la garantie qu'il peut s'adapter à une variété d'aspects, de panneaux de circuits, de sous-systèmes, etc. En utilisant ses propres fonctions réglables, vous serez précis, il satisfera vos spécifications précises en matière de conception.

Les maisons résidentielles ou commerciales antistatiques, ce qui en fera un choix exceptionnel pour toute personne confrontée à des gadgets numériques délicats et désagréables. L'emplacement du plateau résiste aux décharges électrostatiques pour garantir qu'il peut protéger vos aspects contre les blessures causées par la réparation.
Ceci est particulièrement avantageux pour éviter les phénomènes de lancement (ESD) électrostatiques qui ruineraient ou même altéreraient les aspects numériques.

Développé pour être empilable, avec des crêtes entrelacées sur la fondation, ce qui en fait un travail simple de transfert et d'entretien. Vous pouvez rapidement empiler des plateaux, ce qui peut être très stressant car ils se déplacent tous ou même s'éloignent les uns des autres.

Style facile à nettoyer. La zone douce du plateau signifie qu'il est préférable de toujours garder et maintenir le nettoyage afin qu'il soit rapidement et complètement essuyé, créant ainsi.

N'hésitez pas à acquérir ce plateau de circuit imprimé ESD en plastique ESD sous blister personnalisé provenant de LEENOL pour le meilleur en matière de stockage et de transfert d'appareils électroniques sans risque et protégés.


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