Plateau de PCB ESD blister en plastique ESD de formage sous vide personnalisé, Chine Fabricants, fournisseurs, usine de plateaux de PCB ESD blister en plastique ESD de formage sous vide personnalisé

Introduction

Déscription

Plateau de circuit imprimé ESD en plastique sous vide personnalisé ESD

Informations générales sur le plateau en plastique ESD

Le plateau d'emballage blister ESD est fabriqué en PS comme matériau de base, il peut être fabriqué uniquement avec une couleur noire pour le type conducteur, le type semi-antistatique, etc. Il a de très bonnes propriétés et la propriété conductrice ne sera influencée par aucun facteur d'humidité et de température. Il est conducteur permanent.

Application du plateau en plastique ESD

l Industries des disques

l Industries des semi-conducteurs

l Assemblage et conditionnement de produits électroniques

Ce matériau peut être transformé en plateau IC, plateau LCD, plateau de composants électroniques, plateau FPC, etc. La résistance de surface est très stable même après formage sous vide. Il a de très bonnes propriétés et la propriété conductrice ne sera influencée par aucun facteur d'humidité et de température.

Plateau en plastique de stockage PP noir avec séparateur, personnalisé, offre spéciale, accepté

Paramètres techniques de Plateau en plastique ESD

Propriété	Méthode d'essai	Système britannique Unité de valeur	Aéroport international. Système Unité de valeur	Métrique Système Unité de valeur
Propriété physique de base
Débit de fusion	ASTM D 1238	2.8 g/10 minutes	2.8 g/10 minutes	2.8 g/10 minutes
Proportion	ASTM D 792	1.05	1.05	1.05
Données de moulage par extrusion propriété mécanique
Résistance à la traction	ASTM D 638	2600 livres par pouce carré	18 MPa	183 kg/cm²
Résistance à la rupture	ASTM D 638	2400 livres par pouce carré	17 MPa	169 kg/cm²
Rupture d'élongation	ASTM D 638	40 %	40 %	40 %
Module de traction	ASTM D 790	230000 XNUMX livres par pouce carré	1600 MPa	16200 kg/cm²
Résistance aux chocs d'encoche @23^oC	ASTM D 256	1.4 pi-lb/po	75 J/m	8 kg-cm/cm
Propriété thermique
Point de ramollissement Vicat	ASTM D 1238	212 ^oF	100 ^oC	100 ^oC
Température de distorsion thermique à 1.8 MPa	ASTM D 648	198 ^oF	92 ^oC	92 ^oC

Images

Usine personnalisée de plateau de carte PCB d'ESD de blister en plastique d'ESD de formage sous vide

Certifications

Certificat Léénol.png

Processus de la chaîne de production

lieu de travail.JPG

exposition

QFP

Plateau de circuit imprimé ESD en plastique sous vide personnalisé ESD

Q1:Combien de temps pouvez-vous préparer des échantillons ?

Réponse : Normalement 3 jours si nous avons l'échantillon en main. Si vous en personnalisez un, environ une semaine environ.

Q2:Quel avantage avez-vous ?

Ans: 1.Ingénieur professionnel

2. Équipe responsable associée

3. Contrôle de processus strict et standard

4.Documents support sur les produits

La marque LEENOL est heureuse d'exister son propre plateau de circuit imprimé ESD en plastique ESD pour formage sous vide personnalisé, parfait pour transférer et conserver en toute sécurité une sélection de panneaux et d'éléments de circuits numériques.

Fabriqué à partir de produits de première classe qui peuvent être antistatiques, ils garantissent qu'aucune charge réparée ne peut s'accumuler initialement en contact avec le plateau, ce qui pourrait sinon endommager des appareils électroniques fragiles. Ces produits peuvent également être légers mais résistants et solides, garantissant que le plateau peut supporter même les problèmes de manipulation les plus difficiles.

Développé avec précision et en se concentrant sur la garantie qu'il peut s'adapter à une variété d'aspects, de panneaux de circuits, de sous-systèmes, etc. En utilisant ses propres fonctions réglables, vous serez précis, il satisfera vos spécifications précises en matière de conception.

Les maisons résidentielles ou commerciales antistatiques, ce qui en fera un choix exceptionnel pour toute personne confrontée à des gadgets numériques délicats et désagréables. L'emplacement du plateau résiste aux décharges électrostatiques pour garantir qu'il peut protéger vos aspects contre les blessures causées par la réparation.
Ceci est particulièrement avantageux pour éviter les phénomènes de lancement (ESD) électrostatiques qui ruineraient ou même altéreraient les aspects numériques.

Développé pour être empilable, avec des crêtes entrelacées sur la fondation, ce qui en fait un travail simple de transfert et d'entretien. Vous pouvez rapidement empiler des plateaux, ce qui peut être très stressant car ils se déplacent tous ou même s'éloignent les uns des autres.

Style facile à nettoyer. La zone douce du plateau signifie qu'il est préférable de toujours garder et maintenir le nettoyage afin qu'il soit rapidement et complètement essuyé, créant ainsi.

N'hésitez pas à acquérir ce plateau de circuit imprimé ESD en plastique ESD sous blister personnalisé provenant de LEENOL pour le meilleur en matière de stockage et de transfert d'appareils électroniques sans risque et protégés.