LN-1507019A Densitate ridicată Neagră Material de ambalaj Modelat IXPE Foil Conductiv Ambalaj IXPE Conductiv Foam
Descrierea plăcii de foam de densitate ridicată
1. Este produs prin compunerea resinelor PE cu umplitori conductivi și agenți de umflare pentru a extrude anumite foile, apoi legarea și umflarea.
2. Fiind modelată, umplitorul conductiv formează canale/rețele conductive intern, astfel încât să se atingă scopul scurgerii electrostatische.
Caracteristicile despre placa de foam cu densitate înaltă
1.Material prietenos cu mediul
2. Foam reciclabil
3. Material antichoc și resistență la apă
4. Greutate mică și foam moale, Netroxic și fără miros
5. Foilă de foam elastică și confortabilă
6.Material durabil, prevenire alunecare
7.orice culoare este disponibilă
Imaginea despre placa de foamă cu densitate ridicată
![}J}]9VPST7P[D8V8G4NY5P](https://shopcdnpro.grainajz.com/1244/upload/other/6eb0cbd246db7e8d46c08b6585818defcd80ba6ee14552325909d595379bb825.png)
Q1: Sunteți producător?
Răspuns :Da, ne-am specializat în proiectare și oferim soluții ESD bune pentru clienți. Producția din fabrica noastră respectă integral Sistemul de Management al Calității ISO 9000.
Q2: Cât durează pregătirea esantionelor?
Răspuns : De obicei 3 zile dacă avem esantionul la dispoziție. Dacă este personalizat, aproximativ o săptămână.
Q3: Cum stau lucrurile cu producția comenzilor în serie?
Răspuns : de regulă 3-15 zile sau mai mult
Q4: Verificați produsele finite?
Răspuns :Da, vom efectua inspecții conform standardului ISO 9000 și sub conducerea personalului nostru de QC.
Q5: Cum transportați mărfurile?
Răspuns : prin mare, prin aer, prin curier (UPS, DHL, Fedex, TNT etc.)
LEENOL
Prezentăm Material de Împachetare cu Densitate Înaltă IXPE Foil Conductiv, perfect pentru toate nevoile de împachetare. Această placă de foamă a fost concepută special pentru scopul de a împacheta echipamente, produse și electronice sensibile care necesită protecție față de descărcarea electrostatică (ESD) și daune fizice în timpul transportului și stocării.
Fabricată cu tehnologia cea mai recentă, această placă de foamă este construită din polietilen croșetat (IXPE), care oferă amortizare superioară și rezistență. LEENOL foama este densă și are o recuperare excelentă, ceea ce îi permite să se recupereze rapid de la şochuri și impacte. Poate rezista la presiuni mari și compresie, ceea ce o face ideală pentru împachetarea obiectelor care trebuie păstrate în siguranță în timpul transportului.
Dar doar câteva - foamea poate fi conductivă, ceea ce înseamnă că are capacitatea de a dissipa electricitatea statică. Acest lucru este esențial atunci când se ambalează articole electronice susceptibile la a fi afectate de electrostatica. Prin utilizarea Materialelor de Ambalaj de Înalt Densitate LEENOL IXPE Foil Conductivă, protejați dispozitivele dvs. împotriva descărcării electrostatische și asigurați funcționarea și durabilitatea lor.
Simplu de folosit și se poate taia ușor pentru a se potrivi oricărei forme sau dimensiuni ale produsului pe care doriți să-l ambalați. Este disponibil în mai multe mărimi și groburi, ceea ce îl face potrivit pentru nevoile dvs. de ambalare. Foama are o suprafață netedă, ceea ce permite atașarea ușoară a etichetelor și autocolantelor.
O soluție economică și ecologică pentru toate nevoile dvs. de ambalare. Foama este reciclabilă și nu emite gaze nocive atunci când este incinerată. Este sigură și nesurogată, putând fi folosită cu produse alimentare.
Materialul de Împachetare de Înaltă Densitate LEENOL IXPE Foilă de Foam Conductivă este un material de împachetare superior care oferă toate avantajele pe care le aveți nevoie pentru a ambala echipamentele și electronica sensibile și delicate. Densitatea, rezilienea și conductivitatea sa o fac pe aceasta să fie materialul de ambalaj perfect care oferă o protecție superioară împotriva atât a daunelor fizice, cât și a daunelor electrostatische. Nu așteptați. Incercați-l astăzi și veți avea liniște în minte știind că produsele dvs. sunt în siguranță și bine protejate.
RO
