High Density Packing Material IXPE Conductive Foam Sheet Packaging IXPE Conductive Foam

LN-1507019A High Density Black Molded Packing Material IXPE Conductive Foam Sheet Packaging IXPE Conductive Foam 

Ang paglalarawan ng high density foam board

1. Ito ay ginawa sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng PE resin na may mga conductive filler at blowing agent upang ma-extrude ang ilang mga sheet, pagkatapos ay mag-cross-link at foaming.

2.Sheet na hinuhubog, ang conductive filler ay bumubuo ng conductive channel / network sa loob, upang makamit ang layunin ng static leakage.

Ang mga tampok tungkol sa high density foam board

1.Materyal na palakaibigan sa kapaligiran

2.Recycling foam

3.Shock-proof at water resistant material

4. Banayad na timbang at malambot na foam, Hindi nakakalason at walang lasa

5. Mataas na elastic at comportable foam sheet

6. Matibay na materyal, Pag-iwas sa Skid

7.Any kulay ay magagamit

Ang larawan tungkol sa high density foam board

 LEENOL

Ipinapakilala ang High Density Packing Material IXPE Conductive Foam Sheet, perpekto para sa lahat ng iyong pangangailangan sa packaging. Ang foam sheet na ito ay espesyal na idinisenyo para sa layunin ng packaging na sensitibo at maselang kagamitan, produkto, at electronics na nangangailangan ng proteksyon mula sa pisikal na pinsala ng electrostatic discharge (ESD) sa panahon ng pagbibiyahe at pag-iimbak.

Ginawa gamit ang teknolohiya ay pinakabago, ang foam sheet na ito ay ginawa gamit ang cross-linked polyethylene (IXPE) na nagbibigay ng superior padding at resilience. Ang LEENOL ang foam ay siksik at may rebound ay mahusay na nagbibigay-daan sa mabilis na paggaling mula sa mga shocks at impacts. Maaari itong makatiis sa pressure ay mabigat na compression, na ginagawang perpekto para sa pag-iimpake ng mga bagay na gustong panatilihing ligtas sa panahon ng transportasyon.

Ngunit iilan lamang - ang foam ay maaaring maging kondaktibo, na nangangahulugang ito ay may kakayahang mag-alis ng kuryente ay static. Ito ay mahalaga kapag ang pag-iimpake ng mga elektronikong bagay na madaling makapinsala ay static. Sa pamamagitan ng paggamit ng High Density Packing Material IXPE Conductive Foam Sheet ng LEENOL, pinoprotektahan mo ang iyong mga device mula sa electrostatic discharge at tinitiyak ang functionality at tibay ng mga ito.

Direktang gamitin at madaling i-cut upang tumugma sa anumang anyo o sukat tungkol sa produktong kailangan mong i-pack. Ito ay ibinebenta sa maraming laki at kapal, na ginagawa itong angkop sa iyong mga pangangailangan sa packaging. Ang foam ay may ibabaw na makinis, na ginagawang walang kahirap-hirap na mag-attach ng mga label at sticker.

Ang isang matipid at solusyon ay eco-friendly sa iyong buong pangangailangan sa packaging. Ang foam ay recyclable at hindi naglalabas ng mga gas na nakakapinsalang sinusunog. Ito ay ligtas at hindi nakakalason na gamitin kasama ng mga pagkain.

Ang High Density Packing Material ng LEENOL IXPE Conductive Foam Sheet ay isang superyor na materyal sa packaging na nag-aalok ng lahat ng mga pakinabang na kailangan mo para sa pag-iimpake ng sensitibo at pinong kagamitan at electronics. Ang densidad, katatagan at kondaktibiti nito ay ginagawa itong perpektong pakete na materyal na nagbibigay ng higit na proteksyon laban sa pisikal at electrostatic na pinsala. Huwag maghintay. Subukan ito ngayon, at magkakaroon ka ng kapayapaan ng isip dahil alam mong ligtas at secure ang iyong mga produkto.